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半导体工艺整合研发工程师(TDPIE 预研) 20-40k
深圳-龙华区 1-3年 本科
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五险一金 年终奖金 发展空间大 管理规范 技能培训 公司规模大 绩效奖金
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职位介绍
隶属于深圳市重大产业投资集团,公司致力于解决国内半导体制造连续性问题,促进周边产业成熟,持续支撑行业生存与发展。公司核心团队具备20年以上电子设备技术开发经验,并联合了众多国内半导体制造设备和零部件合作伙伴,为国内半导体设备厂、芯片制造厂研究机构等提供先进的解决方案,相关产品广泛应用于国内制造企业和研究、测试机构。 岗位职责: 从事精密装备先进工艺解决方案的开发和验证,在效率、质量维度,构建业界的技术竞争力,支撑公司产品&模组研发效率和质量提升; 职位要求: 1.硕士以上学历; 2.有半导体经历,PIE相关经验优先; 4. 具有英语四级或以上证书,具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与不同部门和团队进行有效的沟通; 5.可直接投递简历,会依次回复。

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