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功率模块真空焊接工艺工程师 10-18k·14薪
上海 5-10年 统招本科
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发展空间大 带薪年假 绩效奖金 管理规范 公司规模大 五险一金 岗位晋升 年底双薪 上市公司
avator
陆女士 13小时前在线 已认证
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职位介绍
  • DBC
  • PINK焊接
  • 功率模块封装
  • flux
  • AUTO-CAD
  • Solidworks
岗位职责: 负责功率模块 DBC 和端子焊接以及清洗工艺 负责上述工艺日常生产支持,异常问题的调查改善 负责上述工艺的操作及工艺文件更新维护 负责上述工艺需要的夹具设计制作 负责上述工艺的新产品DOE和生产 负责上述工艺的CIP及自动化项目推进 岗位要求: 微电子/机械设计等相关专业本科或以上学历,研究生及以上可适当放宽工作年限要求 3年及以上功率模块焊接工作经验,熟悉PINK 操作及原理,熟悉flux 清洗工艺。 熟悉功率模块封装流程, 对PINK 熟悉者优先 熟悉CAD,Solidworks 等2D,3D制图者优先 熟悉JMP或minitab 等分析工具者优先
其他信息
语言要求:英语、普通话
所属部门:SEMI-ICENG

公司简介

恒诺集团公司简介: 恒诺集团是电子产品制造服务跨国集团,集团成立于1978年,并于1993年在泰国证劵交易所股票上市。公司提供IC封装、微电子装配及测试服务,在中国、美国、泰国、德国、柬埔寨和中国香港等六个国家和地区设有工厂和办事处。公司每年以不低于25%的年增长率不断发展,至今已发展成为一个拥有11,000多名员工的跨国企业。 恒诺微电子(嘉兴)-新萄京APP·最新下载App Store简介: 恒诺微电子(嘉兴)-新萄京APP·最新下载App Store占地面积约200亩,厂房面积约30,000平方米,现有雇员2,500余人;公司坐落在嘉兴市秀洲工业区,地处长江三角洲上的中心地带,到上海、苏州、杭州的时间均在一个小时左右,交通便捷。 公司属高科技制造型企业,提供微电子装配测试和IC封装测试,主要生产工艺有: Integrated Circuit (IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board (COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount (SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly (PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination 公司目前处于上升发展阶段,给有志于微电子和半导体制造的应聘人士提供众多的岗位和良好的职业发展机会,公司配有宿舍、医务室、篮球场、足球场、员工超市、健身房、娱乐室、图书馆、班车等生活设施,并为员工缴纳五险一金。
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