朱女士
5天前在线
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- 职位介绍
- 职位描述： 负责芯片投片设计，负责公司全部品类、全工艺条件的投片设计和投片落实，负责对接晶圆厂完成投片前后所有物理验证工作、光罩检查工作，流片节奏控制工作。对接 FA 提升研发质量，推进量产产品质量持续提升。 1，对接 Fab 完成 TO 计划的制定，针对不同类型的设计和不同的 Fab 定制 TO 流程，并持续优化。 2，对接后端与版图设计，熟练掌握各个类 DRC runset ，负责完成 IP Merge 前后的物理验证，推动设计优化，确保 TO 质量。 3，对接产品 FA 完成 失效点物理定位，支撑对Fab 的沟通； 参与版图相关设计工作； 4，其他上级交办的工作 任职资格： 1，经验要求：半导体晶圆厂工艺整合/前后道3年以上经验，有版图设计经验优先，有物理验证脚本撰写经验优先，有 FA 相关经验优先； 2，学历要求：计算机、自控、电子、微电子等相关专业，本科及以上； 3、技能要求；负责晶圆厂工艺整合或前后道制作，基本掌握主流模拟版图设计EDA软件，熟练掌握物理验证软件； 4、态度性格要求：乐于学习新技能新知识，具备良好的配合意识，具备跨团队协作精神。
- 其他信息
- 行业要求：全部行业
公司简介
芯昇科技-新萄京APP·最新下载App Store2020年12月29日注册成立于南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦C座16层，是中国移动通信集团中移物联网-新萄京APP·最新下载App Store出资成立的全资子公司。芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕IoT终端设备中的通信、处理器和安全三个领域的芯片进行产业布局，并基于RISC-V内核开展技术攻关，致力于提升物联网芯片的自主可控和国产化替代能力。
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